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海思科研发激光加工设备介绍：
设备针对切割，打标，等复杂激光加工环境而开发。
核心部件激光器为中国科学院联合开发20-40W@70KHZ（532nm和1064nm）纳秒激光器，工作频率从 50KHz到1000KHz。超短脉冲，高重频。高达1000KHz的工作频率，可以获得极高的加工效率。对蓝宝石，特殊处理后的玻璃，各类坚硬材质加工有着显著的优势，切割效果优异，极大的降低了后续工艺的复杂程度，加工品质，合格率有了质的飞跃，在各大激光展上吸引了各界的广泛关注。
激光打标切割样品展示区：
设备技术参数： | |
外形尺寸： | 1600X1900X1950(长X宽X高)可定制 |
激光波长： | 1064nm/532nm |
重复频率 | 50KHz----1000KHz |
平均功率： | 20W |
光斑直径： | 1.5mm |
光斑模式: | TEM00 |
能量稳定性： | ±2% |
加工速度： | 5000mm/s（振镜） |
工作环境： | 15-25℃ |
定位速度： | 10000mm/s |
最大加工尺寸： | 400×400×10（H×W×D可定制） |
可选配件： | CCD机器视觉、自动上下料组件、自动扫描枪 |
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